瞄准第三代半导体材料产业，总投资10亿元的海外项目落户南京

南报网报道，近日，总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——“SMCD”项目正式落户中国（南京）软件谷。

项目首个注册公司——江苏桑德斯半导体技术有限公司领取了营业执照，预示着项目正式启动。

“SMCD”项目主营半导体材料产业，重点打造第三代半导体材料及器件研发中心、基于新硬件设备的软件研发平台，将在软件谷开建SMCD（南京）新型半导体材料应用研发中心及在线制造（MadeInNet）电子产业互联网综合服务平台。

报道指出，中电集团和中科院半导体研究所将会参与项目运营，负责线上线下平台并提供技术及科技成果转化支持。

半导体材料是芯片制造的关键，目前在该领域，软件谷已聚集了包括南瑞微电子等在内的一批“大咖”。“SMCD”项目的落户，为软件谷半导体材料产业集群新添了“重量级成员”。

图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。

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